Molybdenum sputtering sib
2.Catalog: pwodwi molibdenum
3.MATERIAL: MOLYBDENUM PURE
4. Pite: Mo pi gran pase oswa egal a 99.95%
5.Densite: 10.22 g\/cm3
6.shape: wonn, kare, tib, plak, ba, rektang
7.Tip: objektif planar, wotasyon sib, sib wonn, sib plak, sib plat, sib Customized ak fòm iregilye.
8. Teknik manifakti: pwosesis metaliji poud, sinted, tou, tankou, woule, machining.
9.Aplikasyon: Vacuum sputtering kouch, flat panèl montre, CIGS elektwòd selil solè ak materyèl fil elektrik, semi -conducteurs baryè materyèl kouch.
10.Place nan orijin: Luoyang, Lachin
Prezantasyon
Molibdèn sib sputtering se yon materyèl sib metal sitou ki konpoze de molibdèn wo-pite (MO) ak itilize nan teknoloji kouch vakyòm tankou mayetron sputtering. Li pral "sputter" soti sifas atòm anba bonbadman an nan wo-enèji patikil ak depo sou substra a yo fòme yon fim mens.
Avantaj
1. Ekselan segondè pite ak dansite
Objektif molibdèn sputtering yo te fè nan materyèl molibdèn wo-pite (Mo pi gran pase oswa egal a 99.95%). Materyèl yo anvan tout koreksyon yo entèdi tès depistaj ak malpwòpte kontwole asire ke pwosesis la lage nan molibdèn atòm pandan vakyòm sputtering pa pote atòm malpwòpte, kidonk efektivman asire pite a ak pèfòmans fonksyonèl nan fim nan depoze. Anplis de sa, dansite a sib ka rive jwenn 10.22 g\/cm³, ki se tou pre dansite a teyorik nan molibden. Segondè dansite pa sèlman ede amelyore efikasite sputtering ak pousantaj fòmasyon fim, men tou prolongation lavi sèvis la nan sib la ak diminye ensidans la nan pwoblèm bon jan kalite tankou salop ak fant.
2. Pwosesis Faktori Avanse
Molibdèn objektif itilize poud metaliji ki fòme teknoloji nan pwosesis manifakti a, konbine avèk plizyè etap tankou cho, woule ak presizyon machining asire inifòmite a ak estabilite nan estrikti a òganizasyonèl. Metòd sa yo pwosesis ka efektivman kontwole gwosè a grenn jaden ak pwopriyete mekanik nan materyèl la, kidonk amelyore entegrite nan estriktirèl ak rezistans chòk tèmik nan sib la pandan alontèm itilize.
3. lajè aplikasyon adaptabilite
Premyèman, nan vakyòm sputtering teknoloji kouch, molibdèn objektif yo souvan itilize pou depozisyon an nan fim metal. Yo ka adapte yo ak yon varyete de sistèm sputtering magnetron ak kondisyon pwosesis satisfè kondisyon yo ki fonksyonèl nan penti diferan. Dezyèmman, nan teknoloji plat ekspozisyon panèl, materyèl molibden yo lajman itilize nan preparasyon an nan kouch tounen electrodes tankou OLED ak TFT-LCD, ak ki estab pèfòmans fim-fòme ak pèfòmans elektrik. Objektif MOLYBDENUM yo tou apwopriye pou kouch nan electrodes nan CIGs mens-fim selil solè, espesyalman nan estrikti tounen electrodes yo. Segondè konduktiviti nan kouch nan molibdèn ede amelyore efikasite nan konvèsyon enèji.
Pwodwi spesifikasyon
|
MolibdenSbraseTArgetSpesifikasyon |
|||||
|
ProduiTipe |
Epesè/Dyamèt(mm) |
Lajè(mm) |
Longè(mm) |
Roughness (mm) |
Aplikasyon |
|
Molybdenum planar sib |
1.5-40 |
1.0-2500.00 |
1.0-4000.00 |
Ra 0. 2-6. 4 |
Apwopriye pou G 3- G10.5 Jenerasyon TFT Ekipman kouch |
|
Molibden wotasyon sib |
120-170 |
/ |
3500 |
Ra 0. 2-6. 4 |
|
|
TestResilt yoDeMolibdenTArgetUsed nanSbraseDepo |
||||
|
Produi |
Sib pouvwa dansite (w\/cm2) |
Tanperati substrate (degre) |
Pousantaj fòmasyon fim (A · m\/min) |
Espesifik rezistivite@2000a (μωcm) |
|
Mo sib |
5.0 |
100.0 |
342.8 |
11.7 |
Baj popilè: Molibdèn sputtering sib, Lachin molibdèn sputtering sib manifaktirè, founisè, faktori
Pwochen
Plato molibdènOu ka renmen tou
Voye rechèch